ICP‐RIE 感应耦合等离子刻蚀机 – SENTECH
SI 500
感应耦合等离子刻蚀机 SI 500 为研发和小批量生产应用提供先进的 ICP 刻蚀工艺，具备高度的灵活性和模块化设计特点。可实现范围广泛的刻蚀工艺，刻蚀材料包括Ⅲ‐Ⅴ化合物（例如GaAs、InP、GaN、InSb）、Ⅱ‐Ⅵ（例如 HgCdTe）、介质、石英、玻璃、金属（例如 Al、Ti、Cr、W、Au 等）、PZT、压带陶瓷、ITO、硅和硅化物（例如 SiC、SiGe）等。
设备特点：
★ SENTECH 独有的平板三螺旋天线 ICP 源（PTSA），高电感耦合，低电容性耦合
★ 高密度、低能量等离子体，轰击损伤小
★ 动态温度控制，基片背部控温精度±1℃
★ 下电极电阻丝加热
★ 晶圆背部温度测量
★ 电极间距可调
★ 电磁气动传送装置，基片传输稳定可靠
★ 集成气路柜
★ 供气系统可扩充至 16 路（含 bypass）
★ 快速气体切换，用于深刻蚀工艺（Bosch）
★ 终点检测系统（激光干涉、OES）
★ 远程现场控制（RFC）
★ 图形化软件界面、编辑功能强大
★ 最大加工尺寸 200mm（扩展 300mm）
★ 占地面积小
★ 多腔系统