全3D晶圆量测系统Eagle – CAMTEK
Eagleᵀ-AP专为先进封装市场设计，在同一平台上提供2D与3D计量与检测，同时保持极高的性能和产能。
该系统提供领先的检测和计量能力，其核心支撑如下：
创新性检测引擎
高端光学通道
特殊LED照明
基于CAD的检测
尖端处理能力
下一代凸点尺寸将缩小至2微米
每个晶圆上的凸点测量数量极高（5000万个）
凸起CD和表面检测
RDL CD和高度测量
能力
适用于所有凸点类型（包括焊料凸点、金凸点、铜柱凸点和微凸点）的计量3D计量能力包括对凸点高度、共面性、PR/PI厚度以及通孔开口深度的分析二维计量能力包括对直径、宽度、长度、位置偏差、重叠和芯片偏移的分析