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	<title>行业资讯 &#8211; ZAK 泽科电子</title>
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	<description>泛半导体产业链综合服务商 - 半导体设备&#124;耗材&#124;厂务&#124;改造&#124;智能化&#124;MES&#124;猎头&#124;工艺研发&#124;产能对接&#124;SiC&#124;化合物&#124;先进封装&#124;光电LED&#124;光伏</description>
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		<title>2025中国半导体行业展会及论坛</title>
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					<description><![CDATA[时间 项目 类型 地点 2025年03月26-28日 国际半导体展览会 SEMICON CHINA 展会&#038;am [&#8230;]]]></description>
		
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		<title>先进封装：半导体产业的新竞技场</title>
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		<pubDate>Fri, 14 Feb 2025 06:42:44 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[导语：随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正在改写半导体产业格局。台积电、英特尔等晶圆厂与日月光、长电科技等 [&#8230;]]]></description>
		
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		<title>剑指千亿！武汉光谷启动建设化合物半导体、存储器等四大产业创新街区</title>
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		<pubDate>Fri, 14 Feb 2025 06:10:22 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[2月8日，武汉市东湖高新区党工委（扩大）会议暨2025年度工作会议举行。从会上获悉，2025年，东湖高新区将抢 [&#8230;]]]></description>
		
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		<title>台积电官宣1.6nm同时公布多项新技术</title>
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		<pubDate>Sun, 28 Apr 2024 15:22:06 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔展开 [&#8230;]]]></description>
		
		
		
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		<title>2024年车用碳化硅重大利好</title>
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		<pubDate>Wed, 17 Apr 2024 15:36:14 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[以特斯拉2023年销售170多万辆Model Y/3计算，该公司一年需要60至80万片碳化硅晶圆。Model  [&#8230;]]]></description>
		
		
		
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		<title>小米SU7单车成本拆解</title>
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		<pubDate>Wed, 27 Mar 2024 05:11:25 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[1、整车成本构成 成分类别 单车价格(元) 占比 一、材料（BOM） 257,022 85.67%       [&#8230;]]]></description>
		
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