自动晶圆分拣机 – AWS3004/CBUP

•12” 晶圆处理(可选 8”)
• 4 个负载端口,适用于 FOSB/FOUP,能够处理果冻罐、 晶圓蛋糕
盒和 FOSB
• 可检测晶圆从托盘的突出部分
• 晶圆交叉槽检测
• 晶圆在托盘映射图形
• 伯努利末端执行器晶圆处理,内置真空选择
• 先进的三轴机器人组装
• 智能晶圆对准、晶圆中心定位及缺口/平面寻找
• 内置 WID OCR 读取器
• 配方晶圆控制系统
• 用于批次跟踪的手持条形码阅读器
• 晶圆翻转器组件
• PC 基础软件
• 内置 N2 充氮气用于负载端口


自动晶圆包装机/拆装机 – AWS200BC68


•2x、 3x 或 4x 晶圆托盘(白色/金属)或晶圓蛋糕盒处理(选项)
• 6” 和 8” 晶圆处理(选项 – 4”、 5” 晶圆)
• 处理 25/13 槽的晶圆托盘
• 先进的晶圆处理内置真空末端执行器(选项 – 伯努利薄晶圆处理)
• 先进的机器人传输臂
• 晶圆翻转臂(选项)
• 内置智能晶圆预对准器
• 晶圆识别读取器(选项)
• 在槽之间分拣晶圆,抓取和放置
• 主机接口 / SECS-GEM 合规(选项)
• 工业 PC 控制
• 内置宏观/微观检测(选项)


自动FFC标签和分拣机 – AMWS300M


• 8” 晶圆框架处理
• 单输入, 4 输出
• 金属托盘晶圆框架/运输箱
• 检测晶圆从托盘的突出部分
• 晶圆交叉槽检测
• 晶圆在托盘映射图形
• 内置 OCR
• 配方框架控制系统
• 用于批次跟踪的手持条形码阅读器
• 晶圆翻转器组件
• 自动标签机和条形码打印机
• 工业 PC 基础软件


高速自动晶圆框架标签机 – AWFS200

• 单输入和单输出
• 条形码读取器
• 每小时处理多达 400 个晶圆框架
• 8” 和 12” 框架(可选)
• 处理 25 槽金属框架托盘
• 晶圆框架映射
• 晶圆框架突出传感器
• 先进的机器人传输臂
• 带旋转器的卡盘
• 晶圆 ID 读取器(可选)
• 主机接口 / SECS-GEM 合规(可选)
• 工业 PC 控制
• 可集成视觉系统进行切割线检查
• 自动标签机和条形码打印机


自动晶圆处理机 – AWA300/WL300F


12” 晶圆处理(可选 8”)
• 负载端口,适用于 FOSB/FOUP、槽托盘
• 能够处理果冻罐、 晶圓蛋糕盒、 HWS 环和 FOSB
• 检测晶圆从托盘的突出部分
• 晶圆交叉槽检测
• 晶圆在托盘映射图形
• 伯努利末端执行器用于薄晶圆和翘曲晶圆处理,内置真空选择
• 先进的机器人组装
• 智能晶圆对准、晶圆中心定位及缺口/平面寻找
• 内置晶圆 ID/OCR 读取器
• 配方晶圆控制系统
• 用于批次跟踪的手持条形码阅读器
• 晶圆翻转器组件

泽科(武汉)电子有限公司

地址:湖北省武汉市光谷东湖高新创业街66号

邮件:info@zakcn.com

电话: 86-18571719870

产品中心
晶圆减薄机|晶圆抛光机|激光隐切机|激光开槽机|超快激光微纳加工设备定制|静态测试机|减薄砂轮|胶带|抛光液|抛光垫|金刚线|晶圆盒|空气滤芯|不锈钢架|不锈钢小车|智慧工厂|智慧WMS

服务中心
咨询培训|高端猎头|工艺研发|知识产权转移|半导体产能经纪

© 2024 ZAK - 泽科(武汉)电子有限公司