RIE 反应离子刻蚀机 – SENTECH
SI 591
RIE 反应离子刻蚀机 SI 591 采用模块化设计、具有高度灵活性，适用于Ⅲ‐Ⅴ化合物、聚合物、金属和硅刻蚀工艺，可配置为单反应腔系统、或带预真空式或片盒站的多腔系统，可满足研发和小批量生产的要求。
Etchlab 200
反应离子刻蚀机 Etchlab200 是研发用干法刻蚀工艺的基本型和经济型设备，主要采用氟基气体，直接放置样片，适用于介质、光刻胶、金属、Ⅲ‐Ⅴ化合物的刻蚀工艺，适用于最大8 吋晶圆和载片器。
泽科（武汉）电子有限公司
地址：湖北省武汉市光谷东湖高新创业街66号
邮件：info@zakcn.com
电话： 86-18571719870
产品中心
晶圆减薄机|晶圆抛光机|自动晶圆分拣机|自动晶圆包装机|自动晶圆贴撕膜机|自动晶圆搬运|激光清洗|芯片开封|蚀刻设备|键合机|键合检测|晶圆清洗机|电镜|原子力显微镜|减薄砂轮|胶带|抛光液|抛光垫|金刚线|晶圆盒|空气滤芯|电子货架ERACK|AGV|AMR|AMHS
服务中心
咨询培训|高端猎头|工艺研发|知识产权转移|半导体产能经纪